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表面层安装电子器件的选取和设计是商品总体设计的重要一环,设计师在系统结构和详尽电路设计环节确认电子器件的电气特性和作用,在SMT设计阶段应依据机器设备及工艺的详细情况和总体设计标准确认表面层组装电..
SMT贴片加工主要的维修方式包含:烙铁、聚焦IR和暖风。暖风和聚焦IR一般由底板和炉膛组成,底板的功能是将热量辐射至印制板上,而炉膛的功能是在零部件的上边产生部分加热。针对绝大多数部分回流焊设备,..
有的时候SMT贴片要求赶货的那时候,就想随便找一家SMT贴片加工厂,可是许多都会碰到,生产厂家不想要接这一单子,划不来,要不然是大批量的单子。在量小的状况下,说到底的耗损大,更是时长上的耗损,因为..
DIP插件后焊是现阶段大部分电子厂都会使用的贴装技术,具备组装密度高,重量轻等优势,考虑现如今电子小型化标准。而DIP插件后焊加工中非常关键的一个阶段,必须掌握其焊接常见问题,能够尽量避免失误,充..
SMT贴片加工需要注意的问题: 1、模板设计手册。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造出示指导方针i还探讨了运用表面层贴装技术的模板设计,并详细介绍了含有通孔或倒装晶片电子器件的?昆合技术,..
为保证SMT贴片加工厂商零缺陷的电子主板制造,一般而言,人们听见最多的就是持续改善制造性的设计(DFM),可是要真正提升SMT贴片加工的直通率,还必须有下列5种工艺提升SMT贴片加工方式: 1、提..